TDA4VM88TGBALFR Texas Instruments Système sur puce (SoC)

Fabricant: Texas Instruments
Série: -
Emballer: Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®
Statut du produit: Active
Architecture: DSP, MCU, MPU
Processeur principal: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Taille du flash: -
Taille de la RAM: 1.5MB
Périphériques: DMA, PWM, WDT
Connectivité: MCAN, MMC/SDSD/IOI²C, SPI, UART, USB
Vitesse: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
Attributs principaux: -
Température de fonctionnement: -40°C ~ 105°C (TJ)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Paquet / Étui: 827-BFBGA, FCBGA
Package d'appareils du fournisseur: 827-FCBGA (24x24)
Nombre d'E/S: 226